东芝、日立及瑞萨在一份联合声明中称，它们正在考虑建一个半导体工厂，但具体细节尚未商榷。分析人士在此消息传出后表现相当冷淡，并暗示称，如果要想与世界顶尖的芯片生产商三星、英特尔竞争，三家公司恐怕要投入更多的资金用于尖端芯片的生产。目前的计划看起来更像是今年年初计划的一个缩小版，此前的计划中还包括：NEC电子公司和松下电子公司，并且用于生产的资金达3000亿日元。

　　里昂证券亚太区市场的分析师Takeo Miyamoto称：“这一计划的本意是使日本的生产者们联合起来共同承担巨额投资，但是现在公司规模似乎缩小到了仅仅1000亿日元。那么，我们不禁要问，这种规模的公司如何去与三星、英特尔这样的业界霸主对抗？”据消息灵通人士透露，NEC电子公司的副总裁已经被提名为新公司的总裁。

　　《日本经济新闻》报道称，该公司将于明年1月在日本正式成立，并进行项目可行性评估。目前，公司计划在东芝或瑞萨的工厂建造生产线。

　　据信，此消息并未对相关公司的股价造成影响。东芝、日立均有小幅上扬分别收于695日元和792日元。日经指数也以上扬1.41点收盘。

　　昔日辉煌

　　上世纪80年代末，以NEC、东芝、日立为代表的日本芯片制造商曾一度在全球半导体市场居于统治地位。但去年，它们之中却没有一家位居该行业三甲之列。由于市场份额萎缩以及无力获得电脑微处理器和手机通讯芯片这些主要产品的份额，日本半导体业制造商的好运似乎成了昨日黄花。同时，其工业布局也存在一定问题。许多微处理器生产商将有限的资源过于细化。

　　因此分析人士们不断呼吁整合，将新工厂上马的资金用以研发更出色、更强大且体积更小的芯片。目前世界上先进的芯片生产厂商使用的是宽度90纳米的电路，并且在未来几年内有向65纳米甚至45纳米缩小的趋势。

　　《日本经济新闻》报道称，新成立的公司将着力研发65纳米甚至更小的大规模集成电路芯片，但由于这一投资尚未最终敲定，故此消息有待确定。报道还称，三家公司很可能继续寻求与松下、NEC电子的合作。日本厂商的联盟会大大提高芯片产品的性能，同时缩短其研发时间。

　　里昂证券亚太区市场的分析师Miyamoto称，日本公司进行企业联合以生产系统芯片的可能性较小，因为这需要一家公司来号令群雄。

　　最近，英特尔公司宣布在以色列投资35亿美元生产45纳米芯片。

　　预计东芝会因市场对闪存的需求增大而跃升至今年芯片业生产的第五，而瑞萨则会由去年的第五下滑至第七。