1、什么是nm制造工艺，65nm优势在哪里？

　　简单地说，制造工艺是指集成电路内电路与电路间的距离。在处理器领域，制造工艺可以看作是处理器核心中每一个晶体管的大小。早期制作工艺采用微米作为单位，随着近两年工艺技术的进步，包括处理器、内存、显卡等芯片的制作工艺已经全面采用更小的纳米单位，而65nm工艺是目前处理器领域中最先进的制造工艺。

　　与此前采用的90nm工艺相比，65nm工艺可以在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；同时，65nm还可以使CPU的核心面积进一步减小，在相同面积的晶圆上制造出更多CPU核心，降低生产成本；最后，65nm工艺还可以降低处理器功耗、减少处理器发热量，并在一定程度上使得处理器的极限频率能够进一步提升。

　　2、65nm处理器的最新现状

　　早在2005年末，Intel就推出了首批采用65nm工艺的P4处理器，随后随后65nm工艺先后被应用到Pentium D和赛扬D处理器身上。65nm工艺有效改善了P4、赛扬D处理器实际功耗大的问题——虽然目前65nm 赛扬D和Pentium D处理器动辄80W以上的功耗仍然让人不敢恭维，但如果没有65nm工艺，恐怕这些处理器的功耗会更加“恐怖”。

　　今年7月，Intel发布了酷睿2处理器，由于酷睿2处理器采用了全新的Core架构，这也将65nm工艺的优点发挥到了极致——酷睿2处理器集成多达2.91亿个晶体管，是Prescott P4晶体管数量的2.3倍，但其功耗却只有65W，在性能提升40%的同时功耗却降低了40%。

　　到目前为止，所有桌面级AMD处理器仍然采用上一代90nm工艺。而此前也有消息称AMD在的65nm工艺的芯片方面“遇到问题”。不过据笔者了解，目前AMD基于65nm工艺的处理器已经开始量产，首批65nm处理器将在今年四季度上市。同时，AMD还计划在2007年全面转入65nm制成，并积极开发45nm制程。为了保证计划的成功实施，AMD目前正在对旗下Fab 38工厂进行大范围的技术个性，并将其晶圆工艺从200mm专项更高级的300mm。