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品质的内涵源于设计!富士通S6130笔记本彻底拆解

http://www.cnfp.net 时间:2004-4-29来源:PConline

富士通这几年在中国铺开的产品阵容可以说是相当豪华,从超小型的便携机,到高性能的台式机替代机型;从AMD处理器到Pentium-M迅驰;从早期带手写功能的P系列,到现在的平板电脑T3000,有着这样齐全产品线的品牌恐怕再难找第二家,这也为富士通在中国市场赢得更多消费群与行业客户打下了非常好的基础。
 
从太平洋评测室陆陆续续地对每一系列产品进行的评测里面,我们也看到了富士通笔记本电脑产品有着自己以银白色为主的时尚外观特色,以及每一类产品相应能够满足消费者需求的性能表现。在这么多的产品里面,究竟其内的在结构设计又有什么样的特点呢?今天,富士通给评测室送来了S6130这款高端的的13寸的迅驰商务机型,通过对S6130的拆解,我们来从中了解富士通这么豪华的产品阵容是如何打造出来的。

结构设计


  首先,还是来进行一步步的拆解过程,了解它的结构设计特点,然后再针对用户比较关心的硬件、散热系统等进行逐个分析。






  这就是我们今天的主角了,Fujitsu S6130,一款采用了Intel最新平台Intel 855GME的13寸的迅驰机型,处理器主频为1.4GHz,标配256M DDR333内存,硬盘采用的是HITAHI40G 4200转,内置DVD combo光驱。因为S6130是以13.3寸的液晶屏尺寸大小为基础的机型,所以整体来看还是蛮轻薄的,加上其比较活泼的外观特点,非常适合年轻的商务办公消费群体,或是学生在校使用。言归正传,我们还是先进行拆机的第一步,把底部的电池、硬盘、小盖板,以及可以抽换的光驱全部都拆下来:

 硬盘与电池都位于其腕托下面,把硬盘的盖板拆下来后,就可以直接把硬盘取出来,从上图中可以看到硬盘盒仓底部布满圆孔的金属层。从拆下盖板后的内存插槽可以看到,在S6130主板的底部装备有两条SO-DIMM内存插槽,标配的256M内存占用了其中一条预留的一条插槽如果用户还觉得扩展空间太小的话,就要把标配的256M内存闲置起来了,以装上自己更大容量的内存。把底部的这些组件拆下来以后,就可以把本子翻过来并且打开,开始进行液晶屏与主机分离的操作,与我们拆解过的其它本子一样,还是从键盘前端的面板开始:






  在这块面板上面,因为还布置了两个音箱以及FUJITSU一直以来保留的OLED液显,这两个组件都有数据连线到主板上面,所以,在拆下来的时候,要特别注意不要用力扯,稍微把面板后端固定卡口撬起后,慢慢翻转面板,要把其中连接到主板的数据连线先拔下来:






  从上图中可以清楚看到从面板连接到主板上的音箱连线以及OLED的数据连线,从图中红色箭头所指的端口上拔下来后,就可以把面板取下来了。同时,从上图可以看到,S6130屏与主板的数据连线、高压包供电连线、无线网卡的天线都是从左边的支撑转轴延伸出来到主板上。






  面板取下后,接下来就是断开从屏中延伸到主板上的连接线,仔细观察这些连线到主板上的连接端所在位置,再确定以什么样的顺序来断开这些连线。







  在一开始拆下底部的组件的时候,你也许也注意到了,S6130无线网卡的miniPCI插槽不在底部,那么在这里,顺着从屏轴出来的天线,看看其在什么位置。把键盘稍微侧起来后,看到没有?是的,S6130的无线网卡位于键盘下面,要把屏与主板分离,延伸到屏里面的天线是一定要从无线网卡上拔下来才行。所以,把键盘的数据连线也拔下,把键盘揭起来,没有用任何镙丝固定,在两边分别用两块特殊的厚质双面胶把键盘粘在下面的金属板上,以固定键盘,使其在用户敲打时不会发出噪音。






  上图把从屏里面延伸出来的数据屏线、供电连接、天线都已拔下来了。下面的红色圈住的两个接口,长的那个接口为屏线连接接口,另外那个则为高压包供电连线的接口。同时,绕过金属板连接到无线卡上面的天线从无线网卡上拔下来后,小心地抽出来。连线断开后,现在只要把液晶屏的固定支撑架的镙丝拧下来,那么液晶屏与主机就完成了相互分离,如下图:







  主机与液晶显示屏的分离过程就完成了,这一个拆解的过程可以作为一个阶段了。此过程里面,最主要的是一开始面板撬下来时,要注意连接到主板上的连接线,一定要记得先把线拔下来,以免用过过大把数据线扯断。还有就是,在掀起键盘时,要稍用力,如果是第一次拆下键盘的话,用来胶住键盘的双面胶可能会粘得比较紧,不要总是想到去找有没有用镙丝固定在底壳上面。好了,现在可以把液晶屏暂时放一边,主要来看看主机内部结构设计的情况。






  这是拆离键盘后主机的正面图,你可以点击看放大的图片来看得更清楚。很明显在键盘的下面,也就是介于主板与腕托面板之间,有一块金属板相隔,这是Fujitsu笔记本电脑的一个主要特点之一。一方面是用来固定内部的组件,另一方面也分担分散某些局部产生过高的热量,使各个位置的热量尽量均匀,最后也就是作用更大的就是对机体内部组件的保护作用,在受到外力对主机的冲压时,能在一定程度上,保护内部的组件不受到物理性的损伤。







  在其它的大多数的机型里面,虽然也会采用到金属隔层,但是一般没有这样大面积铺开,或许只在某一个部分会采用金属隔层,比如在光驱、硬盘上面,甚至有些机型根本就不会有这一层金属层。而S6130这块金属层基本是渗透到主机的每一个角落,这是非常少见的一种十分出色的结构设计。


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